平时我们在电子城或者在网上买到一些的锡线，回去自己焊的时候，或多或少会出现各种问题，有可能是烟雾大、焊不上、出现连锡假焊等一系列问题，接下来我们会针对这些问题一一为大家解答！
  首先我们来讲一下假焊的情况，大致分为以下几点：
　 1、焊锡质量差；
　　2、助焊剂的还原性不良或用量不够；
　　3、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
　　4、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
　　5、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
　　6、焊接时间太长或太短，掌握得不好；
　　7、元器件引脚氧化。

说了以上这些问题了，那我们如何解决假焊的方法呢：
　　1、适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片；
　　2、采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间；
　　3、端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善；
　　4、适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接；
　　5、严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气；
      6、更换过期的锡膏，严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。