无铅焊锡条：

我们生产的无铅焊锡已经完全通过“SGS”检测。

恒盛威无铅焊锡条,它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。上锡效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而大大地节约清洗有机溶剂。     近年来，随着人类环保意识的不断增强，对铅毒性的认识更为深刻，与铅制品接触对人体健康所造成的危害，尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。禁止使用含铅制品的呼声日益高涨，含铅的焊料更是首当其冲。

研究新型焊接材料及相关产品是我公司的一贯宗旨，开发无铅焊料是当前迫切任务之一。现阶段我公司可供应的无铅焊料为SnZn合金、SnCu合金及SnAg,SnCuAg合金等。同时也提供与无铅焊料焊接温度相匹配的助焊剂，这种助焊剂在焊接温度下有足够的润湿性，以保证获得良好的焊接质量。

我们生产的品种（配方）多样，货源满足，欢迎订购咨询。

◆铅的毒性

美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；

工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；

人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；

美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

◆无铅的定义

目前为止尚没有国际通用定义；

可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；

国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

◆无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；

1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；

1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；

2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；

2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；

2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；

2002年1月：欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；

2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）

2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。